FIELD
半導体・電子部品の
技術文書・認証書類
装置仕様書、プロセス文書、部品データシート。数値そのものより、その数値が成立する条件のほうが訳し崩れます。
ISSUES
この分野で、訳し崩れる箇所
いずれも実務で繰り返し起きているもので、文章力ではなく工程で防ぐ種類の問題です。
01
条件が落ちる
「25℃において」「規定トルクで締結した状態で」といった条件節は、原文では一行の但し書きです。これが落ちた仕様書は、値だけが正しく、意味が違います。
02
同じ構造が三つの名前になる
装置マニュアル、工程指示書、部品図面が別々に訳されると、同一の構造が三通りの中国語で現場に届きます。現場では別物として扱われます。
03
単位系の混在
インチ系とメートル系、SI 接頭辞の表記揺れ。換算そのものより、換算したこと自体が記録に残らないほうが後で問題になります。
DOCUMENTS
主な対象文書
- 装置取扱説明書・保守マニュアル
- プロセス条件書・工程指示書
- 部品仕様書・データシート
- 検査手順書・判定基準
- 中国語版 銘板・警告表示
ここに挙げていない文書についても、まずはご相談ください。 対応可否をお伝えしたうえで、必要であれば実際の文書でご確認いただけます。
PROCESS
どの分野でも、工程は変えません
工程 01
AI下訳
用語集を適用したうえで下訳を作成します。この段階の出力は、そのままでは納品いたしません。
工程 02
専門家確認
分野の実務経験を持つ専門家が全文を確認し、修正箇所に誤りの種別と根拠を記録します。ISO 17100 が求める、訳者とは別の担当者による校正工程にあたります。
工程 03
上級専門家承認
判断が分かれる箇所は上級専門家が裁定します。重大度の高い修正は必ずこの工程を経ます。
工程 04
納品と報告
訳文に加え、修正記録と用語集の更新分をお渡しします。記録は貴社に帰属します。