161 TERMS
半導体・電子部品の中日対訳用語
半導体・電子部品分野で使用頻度の高い用語を161語収録しています。 各語に、実務で訳し崩れる箇所を記載しています。
| 日本語 | 中国語 | English | 注意点 |
|---|---|---|---|
| ウェハ | 晶圆 | wafer | 中国語は「晶圆」で定着している。 |
| フォトレジスト | 光刻胶 | photoresist | 中国語は「光刻胶」。 |
| リソグラフィ | 光刻 | lithography | 「光刻」が定訳。 |
| エッチング | 刻蚀 | etching | 中国本土は「刻蚀」、台湾では「蝕刻」が一般的。 |
| ドーピング | 掺杂 | doping | 「掺杂」が定訳。 |
| イオン注入 | 离子注入 | ion implantation | 「离子注入」で確立している。 |
| アニール | 退火 | annealing | 「退火」。 |
| CVD（化学気相成長） | 化学气相沉积 | chemical vapor deposition | 「化学气相沉积」、略称は中国語でも CVD。 |
| PVD（物理気相成長） | 物理气相沉积 | physical vapor deposition | 「物理气相沉积」。 |
| スパッタリング | 溅射 | sputtering | 「溅射」。 |
| CMP（化学機械研磨） | 化学机械抛光 | chemical mechanical polishing | 「化学机械抛光」。 |
| フォトマスク | 光掩模 | photomask | 「光掩模」。 |
| ダイ（チップ） | 芯片/裸片 | die | 文脈で訳し分ける必要がある語。 |
| ダイシング | 划片 | dicing | 「划片」。 |
| パッケージング（半導体） | 封装 | packaging | 「封装」。 |
| ワイヤボンディング | 引线键合 | wire bonding | 「引线键合」。 |
| 歩留まり | 良率 | yield | 「良率」が定訳。 |
| 欠陥密度 | 缺陷密度 | defect density | 「缺陷密度」。 |
| プロセスノード | 制程节点 | process node | 本土では「工艺节点」、台湾では「制程节点」が一般的。 |
| ファウンドリ | 晶圆代工 | foundry | 「晶圆代工」。 |
| ファブレス | 无晶圆厂 | fabless | 「无晶圆厂」または「无厂」。 |
| クリーンルーム | 洁净室 | cleanroom | 「洁净室」。 |
| ESD（静電気放電） | 静电放电 | electrostatic discharge | 「静电放电」。 |
| バーンイン | 老化试验 | burn-in | 「老化试验」または「烧机」。 |
| データシート | 数据手册 | datasheet | 「数据手册」。 |
| 絶対最大定格 | 绝对最大额定值 | absolute maximum rating | データシート翻訳で最も事故が起きる語。 |
| 推奨動作条件 | 推荐工作条件 | recommended operating conditions | 絶対最大定格と対で扱う。 |
| リーク電流 | 漏电流 | leakage current | 「漏电流」。 |
| しきい値電圧 | 阈值电压 | threshold voltage | 「阈值电压」。 |
| SoC（システムオンチップ） | 片上系统 | system on chip | 「片上系统」。 |
| IPコア | IP核 | IP core | 「IP核」。 |
| ネットリスト | 网表 | netlist | 「网表」。 |
| テープアウト | 流片 | tape-out | 「流片」。 |
| PDK（プロセス設計キット） | 工艺设计套件 | process design kit | 「工艺设计套件」。 |
| DRC（デザインルールチェック） | 设计规则检查 | design rule check | 「设计规则检查」。 |
| FinFET | 鳍式场效应晶体管 | FinFET | 正式には「鳍式场效应晶体管」だが、実務文書では FinFET のまま用いることが多い。 |
| 基板 | 衬底/基板 | substrate | 訳し分けが必要な語。 |
| プリント基板 | 印制电路板 | printed circuit board | 「印制电路板」、略称 PCB。 |
| SMT（表面実装技術） | 表面贴装技术 | surface mount technology | 「表面贴装技术」。 |
| リフロー | 回流焊 | reflow soldering | 「回流焊」。 |
| はんだペースト | 锡膏 | solder paste | 「锡膏」または「焊膏」。 |
| エピタキシャル成長 | 外延生长 | epitaxy | 「外延生长」、略して「外延」。 |
| 誘電体 | 介质/电介质 | dielectric | 「介质」。 |
| ゲート酸化膜 | 栅氧化层 | gate oxide | 「栅氧化层」。 |
| 限界寸法（CD） | 关键尺寸 | critical dimension | 「关键尺寸」。 |
| 重ね合わせ精度 | 套刻精度 | overlay | 「套刻精度」または「套准精度」。 |
| ウェハテスト（プローブ検査） | 晶圆测试/中测 | wafer probe | 「晶圆测试」。 |
| KGD（良品ダイ） | 已知良品裸片 | known good die | 「已知良品裸片」、略称 KGD。 |
| TSV（シリコン貫通電極） | 硅通孔 | through-silicon via | 「硅通孔」、略称 TSV。 |
| アンダーフィル | 底部填充胶 | underfill | 「底部填充胶」。 |
| はんだボール | 锡球/焊球 | solder ball | 「焊球」。 |
| ビニング（等級選別） | 分档/分选 | binning | 「分档」。 |
| 故障解析 | 失效分析 | failure analysis | 「失效分析」、略称 FA。 |
| レチクル | 掩模版 | reticle | 「掩模版」。 |
| ステッパ／スキャナ | 步进式光刻机/扫描式光刻机 | stepper / scanner | 「步进式光刻机」「扫描式光刻机」。 |
| 計測（メトロロジ） | 量测/计量 | metrology | 半導体の工程内計測は「量测」、計量標準に関わる計量学は「计量」。 |
| 検査（欠陥検査） | 检测/缺陷检查 | inspection | 「检测」。 |
| スラリー | 抛光液 | slurry | 「抛光液」。 |
| チャック（保持機構） | 卡盘 | chuck | 「卡盘」。 |
| ロードロック | 装载室/过渡室 | load lock | 「装载室」。 |
| パーティクル（微粒子） | 颗粒 | particle | 「颗粒」。 |
| 汚染（コンタミネーション） | 污染 | contamination | 「污染」。 |
| アウトガス | 放气/出气 | outgassing | 「放气」。 |
| 熱履歴（サーマルバジェット） | 热预算 | thermal budget | 「热预算」。 |
| シート抵抗 | 方块电阻/薄层电阻 | sheet resistance | 「方块电阻」。 |
| パッシベーション | 钝化 | passivation | 「钝化」。 |
| リードフレーム | 引线框架 | lead frame | 「引线框架」。 |
| モールド（封止） | 塑封 | molding | 「塑封」。 |
| BGA | 球栅阵列封装 | ball grid array | 「球栅阵列封装」、略称 BGA。 |
| QFP | 四方扁平封装 | quad flat package | 「四方扁平封装」、略称 QFP。 |
| ディレーティング | 降额 | derating | 「降额」。 |
| MTBF（平均故障間隔） | 平均故障间隔时间 | mean time between failures | 「平均故障间隔时间」。 |
| シリコンインゴット | 硅锭 | silicon ingot | 「硅锭」。 |
| 結晶方位 | 晶向 | crystal orientation | 「晶向」。 |
| 結晶粒界 | 晶界 | grain boundary | 「晶界」。 |
| 膜厚 | 膜厚/厚度 | film thickness | 「膜厚」。 |
| 面内均一性 | 均匀性 | uniformity | 「均匀性」。 |
| 選択比 | 选择比 | selectivity | 「选择比」。 |
| アスペクト比 | 深宽比 | aspect ratio | 「深宽比」。 |
| プラズマ | 等离子体 | plasma | 「等离子体」。 |
| 真空ポンプ | 真空泵 | vacuum pump | 「真空泵」。 |
| マスフローコントローラ | 质量流量控制器 | mass flow controller | 「质量流量控制器」、略称 MFC。 |
| SEM（走査型電子顕微鏡） | 扫描电子显微镜 | scanning electron microscope | 「扫描电子显微镜」、略称 SEM。 |
| AFM（原子間力顕微鏡） | 原子力显微镜 | atomic force microscope | 「原子力显微镜」。 |
| エリプソメトリ | 椭偏仪/椭圆偏振测量 | ellipsometry | 装置は「椭偏仪」、測定法は「椭圆偏振测量」。 |
| 信頼性試験 | 可靠性试验 | reliability test | 「可靠性试验」。 |
| 温度サイクル試験 | 温度循环试验 | temperature cycling | 「温度循环试验」。 |
| 吸湿性ランク（MSL） | 湿敏等级 | moisture sensitivity level | 「湿敏等级」、略称 MSL。 |
| テーピング（エンボスキャリア） | 编带包装 | tape and reel | 「编带包装」。 |
| SDS（安全データシート） | 安全数据表 | safety data sheet | 「安全数据表」（SDS）。 |
| RTL（レジスタ転送レベル） | 寄存器传输级 | register transfer level | 「寄存器传输级」、略称 RTL。 |
| 論理合成 | 逻辑综合 | logic synthesis | 「逻辑综合」。 |
| 配置配線 | 布局布线 | place and route | 「布局布线」。 |
| タイミングクロージャ | 时序收敛 | timing closure | 「时序收敛」。 |
| セットアップ時間・ホールド時間 | 建立时间・保持时间 | setup / hold time | 「建立时间」「保持时间」。 |
| クロックスキュー | 时钟偏斜 | clock skew | 「时钟偏斜」。 |
| DFT（テスト容易化設計） | 可测试性设计 | design for test | 「可测试性设计」、略称 DFT。 |
| スキャンチェーン | 扫描链 | scan chain | 「扫描链」。 |
| テストカバレッジ | 测试覆盖率 | test coverage | 「测试覆盖率」。 |
| ATPG（テストパターン自動生成） | 自动测试向量生成 | automatic test pattern generation | 「自动测试向量生成」、略称 ATPG。 |
| ATE（自動試験装置） | 自动测试设备 | automatic test equipment | 「自动测试设备」、略称 ATE。 |
| プローブカード | 探针卡 | probe card | 「探针卡」。 |
| エレクトロマイグレーション | 电迁移 | electromigration | 「电迁移」。 |
| ラッチアップ | 闩锁 | latch-up | 「闩锁」。 |
| ソフトエラー | 软错误 | soft error | 「软错误」。 |
| ウェハレベルパッケージ | 晶圆级封装 | wafer level packaging | 「晶圆级封装」、略称 WLP。 |
| インターポーザ | 中介层 | interposer | 「中介层」。 |
| チップレット | 芯粒 | chiplet | 「芯粒」。 |
| 銅ピラー | 铜柱 | copper pillar | 「铜柱」。 |
| High-k 材料 | 高介电常数材料 | high-k dielectric | 「高介电常数材料」。 |
| EUV露光 | 极紫外光刻 | extreme ultraviolet lithography | 「极紫外光刻」、略称 EUV。 |
| マルチパターニング | 多重曝光/多重图形化 | multi-patterning | 「多重图形化」。 |
| OPC（光近接効果補正） | 光学邻近效应修正 | optical proximity correction | 「光学邻近效应修正」、略称 OPC。 |
| ALD（原子層堆積） | 原子层沉积 | atomic layer deposition | 「原子层沉积」、略称 ALD。 |
| 段差被覆性 | 台阶覆盖率 | step coverage | 「台阶覆盖率」。 |
| ウェハ接合 | 晶圆键合 | wafer bonding | 「晶圆键合」。 |
| MEMS | 微机电系统 | micro electro mechanical systems | 「微机电系统」、略称 MEMS。 |
| パワー半導体 | 功率半导体 | power semiconductor | 「功率半导体」。 |
| SiC／GaN（化合物半導体） | 碳化硅/氮化镓 | SiC / GaN | 「碳化硅」（SiC）、「氮化镓」（GaN）。 |
| 接合温度 | 结温 | junction temperature | 「结温」。 |
| 熱抵抗 | 热阻 | thermal resistance | 「热阻」。 |
| ヒートシンク（放熱器） | 散热器 | heat sink | 「散热器」。 |
| コンデンサ | 电容器 | capacitor | 「电容器」、略して「电容」。 |
| インダクタ（コイル） | 电感器 | inductor | 「电感器」、略して「电感」。 |
| 抵抗器 | 电阻器 | resistor | 「电阻器」、略して「电阻」。 |
| ダイオード | 二极管 | diode | 「二极管」。 |
| トランジスタ | 晶体管 | transistor | 「晶体管」。 |
| コネクタ | 连接器 | connector | 「连接器」。 |
| 水晶振動子・発振器 | 晶振/石英晶体 | crystal oscillator | 振動子（晶体）と発振器（振荡器）は別部品。 |
| レギュレータ（安定化電源IC） | 稳压器 | voltage regulator | 「稳压器」。 |
| リプル | 纹波 | ripple | 「纹波」。 |
| ノイズマージン | 噪声容限 | noise margin | 「噪声容限」。 |
| インピーダンス | 阻抗 | impedance | 「阻抗」。 |
| 帯域幅 | 带宽 | bandwidth | 「带宽」。 |
| デューティ比 | 占空比 | duty cycle | 「占空比」。 |
| 立ち上がり時間 | 上升时间 | rise time | 「上升时间」。 |
| ファームウェア | 固件 | firmware | 「固件」。 |
| 前工程工場（ファブ） | 晶圆厂 | fab | 「晶圆厂」。 |
| 後工程 | 后道工序/封测 | back-end process | 「后道工序」。 |
| 前工程 | 前道工序 | front-end process | 「前道工序」。 |
| ウェハマップ | 晶圆图 | wafer map | 「晶圆图」。 |
| スクライブライン（切りしろ） | 划片道 | scribe line | 「划片道」。 |
| TEG（評価用素子） | 测试图形/工艺监控图形 | test element group | 「测试图形」。 |
| レシピ（工程条件） | 工艺配方 | recipe | 「工艺配方」。 |
| 工程管理（SPC） | 统计过程控制 | statistical process control | 「统计过程控制」。 |
| 工程異常（エクスカーション） | 工艺异常 | excursion | 「工艺异常」。 |
| ロット（ウェハロット） | 批次 | lot | 「批次」。 |
| カセット／FOUP | 晶圆盒/前开式晶圆传送盒 | cassette / FOUP | 「晶圆盒」。 |
| 搬送システム（AMHS） | 自动物料搬运系统 | automated material handling system | 「自动物料搬运系统」、略称 AMHS。 |
| 超純水 | 超纯水 | ultrapure water | 「超纯水」。 |
| 特殊材料ガス | 特种气体 | specialty gas | 「特种气体」。 |
| 純度（グレード） | 纯度 | purity | 「纯度」。 |
| 洗浄装置（ウェットベンチ） | 湿法清洗设备 | wet bench | 「湿法清洗设备」。 |
| RCA洗浄 | RCA清洗 | RCA clean | 固有名詞のため RCA はそのまま。 |
| レジスト剥離（アッシング） | 去胶/灰化 | resist strip / ashing | 「去胶」。 |
| ウェハ薄化（バックグラインド） | 晶圆减薄 | wafer thinning | 「晶圆减薄」。 |
| ダイボンディング（ダイアタッチ） | 芯片贴装/固晶 | die attach | 「芯片贴装」。 |
| フリップチップ | 倒装芯片 | flip chip | 「倒装芯片」。 |
| 再配線層（RDL） | 再布线层 | redistribution layer | 「再布线层」、略称 RDL。 |
| バンプ | 凸块 | bump | 「凸块」。 |
| 気密封止 | 气密封装 | hermetic sealing | 「气密封装」。 |