CMP（化学機械研磨）

定義

化学作用と機械的研磨を併用してウェハ表面を平坦化する工程。

訳し分け・誤訳の注意

「化学机械抛光」。「研磨」を「研磨」と直訳しても通じるが、CMP の文脈では「抛光」が定着している。スラリーは「抛光液」。

実務での出現場面

平坦化工程の作業標準書、スラリーの購買仕様書、パッド交換の保守手順に現れます。研磨レートと均一性が管理値になります。パッドとスラリーは消耗品として型番指定があり、品目名だけ訳して型番を落とすと発注できません。

実際に起きる失敗

「研磨」を一律に訳した結果、CMP 工程と機械研削が同じ語になり、装置の対象工程が読めなくなった例があります。CMP では「抛光」が定着しています。

対訳の実例

CMP によりウェハ表面を平坦化します。／ 通过化学机械抛光实现晶圆表面平坦化。

本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。