ウェハ

定義

半導体素子を作り込む円板状の基板。シリコン単結晶を薄く切り出したもので、直径 200mm・300mm が量産の主流。

訳し分け・誤訳の注意

中国語は「晶圆」で定着している。「硅片」も使われるが、こちらは素材としてのシリコン板を指す文脈が中心で、工程文書では「晶圆」を用いるのが安全。日本語側で「ウェハー」「ウエハ」と表記が揺れやすく、同一文書内で統一されていない原稿が実際に多い。

実務での出現場面

装置の取扱説明書では搬送・保持・洗浄の各章に、工程指示書では処理条件の対象物として、購買仕様書では径・厚さ・結晶方位の指定欄に現れます。日本語原稿では章によって「ウェハ」「ウエハ」が混在していることが多く、そのまま訳すと中国語側でも表記が割れます。

実際に起きる失敗

同一のマニュアル内で「晶圆」と「硅片」が併用され、読み手が別の対象を指していると解釈した例があります。「硅片」は素材としてのシリコン板を指す文脈で使われるため、工程の対象物としては「晶圆」に統一します。着手前に用語集で固定しておけば防げる種類の誤りです。

対訳の実例

搬送前にウェハの表裏を確認してください。／ 搬送前，请确认晶圆的正反面。

本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。