接合温度

定義

素子内部の PN 接合部の温度。定格の基準となる。

訳し分け・誤訳の注意

「结温」。ケース温度（壳温）、周囲温度（环境温度）と区別する。三つを混同すると熱設計が成立しない。

実務での出現場面

データシートの絶対最大定格、熱設計の計算、信頼性評価の前提に現れます。ケース温度や周囲温度と混同すると設計が成立せず、三つの温度の関係が熱抵抗で結ばれます。上限値は素子の寿命に直結します。測定は直接行えないため、ケース温度と熱抵抗から算出する方法が資料に記載されます。

実際に起きる失敗

接合温度とケース温度を同じ語で訳した資料があり、熱設計の計算に誤った値が使われました。三つの温度は測定点が異なる別の量です。

対訳の実例

接合温度は 125℃ を超えないでください。／ 结温不得超过 125℃。

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