ウェハレベルパッケージ
| 日本語 | ウェハレベルパッケージ |
|---|---|
| 中国語（簡体字） | 晶圆级封装 |
| English | wafer level packaging |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
定義
ウェハ状態のままパッケージ工程を行う方式。
訳し分け・誤訳の注意
「晶圆级封装」、略称 WLP。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。
| 日本語 | ウェハレベルパッケージ |
|---|---|
| 中国語（簡体字） | 晶圆级封装 |
| English | wafer level packaging |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
ウェハ状態のままパッケージ工程を行う方式。
「晶圆级封装」、略称 WLP。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。