| 日本語 | ワイヤボンディング |
|---|---|
| 中国語(簡体字) | 引线键合 |
| English | wire bonding |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
金や銅の細線でダイの電極とパッケージのリードを接続する実装方法。
「引线键合」。「打线」は現場の口語で、技術文書には向かない。
金や銅の細線でダイの電極とパッケージのリードを接続する実装方法です。ワイヤ径、ループ高さ、接合強度が仕様で、現場の口語ではなく技術文書の語を用います。接合の検査方法も併記されます。ワイヤの材質により条件が変わり、材質名は仕様の主要項目になります。接合部の外観判定は写真付きの基準で示され、判定区分に名称があります。
現場の口語をそのまま訳した技術文書があり、正式な文書としての体裁を欠いた例があります。口語と文書語は使い分けます。
ワイヤボンディングの接合強度を測定します。/ 测量引线键合的键合强度。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。