再配線層（RDL）
| 日本語 | 再配線層（RDL） |
|---|---|
| 中国語（簡体字） | 再布线层 |
| English | redistribution layer |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
定義
パッド位置を変更するためにチップ表面に形成する配線層。
訳し分け・誤訳の注意
「再布线层」、略称 RDL。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。
| 日本語 | 再配線層（RDL） |
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| 中国語（簡体字） | 再布线层 |
| English | redistribution layer |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
パッド位置を変更するためにチップ表面に形成する配線層。
「再布线层」、略称 RDL。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。