TSV（シリコン貫通電極）
| 日本語 | TSV（シリコン貫通電極） |
|---|---|
| 中国語（簡体字） | 硅通孔 |
| English | through-silicon via |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
定義
シリコン基板を貫通して上下を電気的に接続する配線。三次元実装に用いる。
訳し分け・誤訳の注意
「硅通孔」、略称 TSV。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。
| 日本語 | TSV（シリコン貫通電極） |
|---|---|
| 中国語（簡体字） | 硅通孔 |
| English | through-silicon via |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
シリコン基板を貫通して上下を電気的に接続する配線。三次元実装に用いる。
「硅通孔」、略称 TSV。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。