ウェハテスト（プローブ検査）
| 日本語 | ウェハテスト（プローブ検査） |
|---|---|
| 中国語（簡体字） | 晶圆测试/中测 |
| English | wafer probe |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
定義
ダイシング前にウェハ上の各ダイの電気的特性を測定する検査。
訳し分け・誤訳の注意
「晶圆测试」。現場では「中测」（CP、チップ・プロービング）とも呼ばれ、最終検査「成测」（FT）と対で使われる。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。
| 日本語 | ウェハテスト（プローブ検査） |
|---|---|
| 中国語（簡体字） | 晶圆测试/中测 |
| English | wafer probe |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
ダイシング前にウェハ上の各ダイの電気的特性を測定する検査。
「晶圆测试」。現場では「中测」（CP、チップ・プロービング）とも呼ばれ、最終検査「成测」（FT）と対で使われる。
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