ダイボンディング（ダイアタッチ）
| 日本語 | ダイボンディング（ダイアタッチ） |
|---|---|
| 中国語（簡体字） | 芯片贴装/固晶 |
| English | die attach |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
定義
ダイを基板やリードフレームに接着する工程。
訳し分け・誤訳の注意
「芯片贴装」。現場では「固晶」とも呼ぶ。SMT の「贴片」とは対象が異なる。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。
| 日本語 | ダイボンディング（ダイアタッチ） |
|---|---|
| 中国語（簡体字） | 芯片贴装/固晶 |
| English | die attach |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
ダイを基板やリードフレームに接着する工程。
「芯片贴装」。現場では「固晶」とも呼ぶ。SMT の「贴片」とは対象が異なる。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。