ウェハ接合

日本語ウェハ接合
中国語(簡体字)晶圆键合
Englishwafer bonding
分野半導体・電子部品

定義

二枚のウェハを貼り合わせる技術。三次元実装や MEMS に用いる。

訳し分け・誤訳の注意

「晶圆键合」。「键合」は結合を指し、ワイヤボンディング(引线键合)と同じ字を使う。

本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。

貴社専用の用語集を作りませんか。

既存文書から用語を抽出し、貴社標準の用語データベースを整備します。 作成した用語集は貴社に帰属し、社内のAI翻訳にも組み込めます。

相談する