ウェハ薄化（バックグラインド）
| 日本語 | ウェハ薄化（バックグラインド） |
|---|---|
| 中国語（簡体字） | 晶圆减薄 |
| English | wafer thinning |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
定義
ウェハ裏面を研削して厚さを減らす工程。
訳し分け・誤訳の注意
「晶圆减薄」。「背面研磨」も使われる。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。
| 日本語 | ウェハ薄化（バックグラインド） |
|---|---|
| 中国語（簡体字） | 晶圆减薄 |
| English | wafer thinning |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
ウェハ裏面を研削して厚さを減らす工程。
「晶圆减薄」。「背面研磨」も使われる。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。