BGA

定義

はんだボールを格子状に配置した表面実装パッケージ。

訳し分け・誤訳の注意

「球栅阵列封装」、略称 BGA。実務では BGA のまま。

実務での出現場面

パッケージ形状の仕様、実装条件の指示、検査基準に現れます。ボールの配列とピッチが仕様の主要項目であり、外形図と対で示されます。実装後の検査は X 線によることが多く、検査方法の記述も伴います。吸湿管理の等級も併記されるのが通例です。リワークの可否と条件も仕様書に記載され、条件は装置の設定値として使われます。

実際に起きる失敗

ボールピッチの単位を換算した仕様書があり、実装機の設定値と合わなくなりました。寸法は原文の単位のまま保ちます。

対訳の実例

BGA の実装には X 線検査が必要です。／ 球栅阵列封装的贴装需进行 X 射线检查。

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