はんだボール

日本語はんだボール
中国語(簡体字)锡球/焊球
Englishsolder ball
分野半導体・電子部品

定義

BGA パッケージの外部端子となる球状のはんだ。

訳し分け・誤訳の注意

「焊球」。「锡球」も通じるが、不良名称の「錫ボール(はんだ飛散)」と紛らわしいため、端子を指す場合は「焊球」が安全。

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