| 日本語 | ダイ(チップ) |
|---|---|
| 中国語(簡体字) | 芯片/裸片 |
| English | die |
| 表記ゆれ・同義語 | ダイス / ベアチップ |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
ウェハから切り出した個々の半導体チップ。パッケージ前の状態。
文脈で訳し分ける必要がある語。パッケージ前の裸のチップを強調する場合は「裸片」、一般的なチップとしては「芯片」。日本語の「チップ」を機械的に「芯片」とすると、ダイとパッケージ品の区別が消える。
製品仕様書のパッケージ形状の説明、後工程の作業標準書、購買仕様書の供給形態欄に現れます。パッケージ前の状態を指すのか、一般的なチップを指すのかで訳語が変わり、同じ文書に両方の意味が出ることがあります。
日本語の「チップ」を機械的に「芯片」と訳した結果、ベアダイでの供給とパッケージ品での供給の区別が仕様書から消え、購買側が発注形態を取り違えた例があります。供給形態の記述では「裸片」と「芯片」を書き分けます。
ベアダイでの供給も可能です。/ 也可以裸片形式供货。
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