スパッタリング

日本語スパッタリング
中国語(簡体字)溅射
Englishsputtering
分野半導体・電子部品

定義

イオンを標的材料に衝突させ、飛び出した原子を基板上に堆積させる成膜方法。

訳し分け・誤訳の注意

「溅射」。ターゲットは「靶材」。日本語の「ターゲット」をカタカナのまま残した原稿が多く、訳抜けが起きやすい箇所。

実務での出現場面

成膜装置のマニュアル、ターゲット材の購買仕様書、消耗品リストに現れます。ターゲットは定期交換部品であり、型番と材質の指定が伴います。膜厚と成膜レートの管理値も同じ章に並ぶため、数値と単位(nm/min 等)をそのまま保ちます。

実際に起きる失敗

「ターゲット」がカタカナのまま訳文に残り、消耗品リストの品目が特定できなかった例があります。カタカナ語は訳し漏れが起きやすく、機械チェックの対象にします。

対訳の実例

ターゲットの交換時期を確認してください。/ 请确认靶材的更换时间。

本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。

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