| 日本語 | リフロー |
|---|---|
| 中国語(簡体字) | 回流焊 |
| English | reflow soldering |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
はんだペーストを加熱溶融させて部品を接合する方法。
「回流焊」。温度プロファイルは「温度曲线」。
実装工程の条件設定、温度プロファイルの管理、不良解析に現れます。温度と時間の組み合わせが工程条件であり、グラフの軸の説明も翻訳対象です。温度プロファイルは予熱、本加熱、冷却の各区間に分かれ、区間名と各区間の時間・温度が条件になります。区間名を統合すると条件が読めなくなります。プロファイル図は実測データであり、数値をそのまま保ちます。
温度プロファイルのグラフの軸ラベルが原語のまま残り、条件が読めなくなった例があります。図中文字は本文と同じ優先度で扱います。
リフロー温度は 245℃ 以下に管理します。/ 回流焊温度控制在 245℃ 以下。
本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。