パッケージング（半導体）

定義

ダイを保護し外部端子と接続するために樹脂やセラミックで封止する工程。

訳し分け・誤訳の注意

「封装」。物流の「包装」とは全く別の語であり、ここを「包装」と訳した文書は工程が読めなくなる。実際に起きる誤訳。

実務での出現場面

後工程の作業標準書、製品仕様書のパッケージ形状欄、購買仕様書に現れます。同じ文書に物流の梱包（包装）が併記されることがあり、日本語ではどちらも「パッケージ」と書かれるため、訳し分けを誤ると工程と物流が入れ替わります。

実際に起きる失敗

後工程の「パッケージング」を物流の「包装」と訳した文書があり、工程表が読めなくなりました。同じ文書に出荷梱包の記述が併存していると、日本語ではどちらも「パッケージ」と書かれるため、対象が工程か物流かを一件ずつ判断する必要があります。

対訳の実例

パッケージングの後、外観検査を行います。／ 封装完成后进行外观检查。

本ページは技術文書の翻訳実務にもとづく用語の対応関係を示すものです。 法令上の定義や適用範囲を示すものではありません。