| 日本語 | ダイシング |
|---|---|
| 中国語(簡体字) | 划片 |
| English | dicing |
| 分野 | 半導体・電子部品 |
ウェハを個々のダイに切り分ける工程。
「划片」。「切割」でも意味は通るが、工程名としては「划片」が定着。スクライブラインは「划片道」。
ウェハを個々のダイに切り分ける工程です。ブレードの仕様、切削条件、スクライブラインの幅が関連し、工程名としての定訳があります。切削と切断の一般語では工程を特定できません。切削水の供給条件とブレードの摩耗管理も工程条件に含まれ、条件表に並びます。ダイの端面の欠けは検査項目であり、判定基準が図で示されます。
「切断」と訳した工程表があり、他の切断工程と区別できませんでした。工程名は固有の語です。
ダイシング後に洗浄します。/ 划片后进行清洗。
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