| 日本語 | 射出成形 |
|---|---|
| 中国語(簡体字) | 注塑成型 |
| English | injection molding |
| 分野 | 精密測定・FA・産業機械 |
溶融樹脂を金型に射出して成形する加工法。
「注塑成型」、略して「注塑」。金型は「模具」。半導体の「モールド(塑封)」とは工程が異なる。
溶融樹脂を金型に射出して成形する加工法です。金型、成形条件、成形品の各段階で語が分かれます。半導体の封止工程とは別であり、同じ「モールド」の語でも対象が異なります。ゲート位置とパーティングラインは外観に関わり、図面で指定されます。成形品の反りやヒケは外観と寸法の両方に関わり、判定基準が図で示されます。
半導体の封止と樹脂成形を同じ語で訳した工程表があり、工程が混在しました。分野で語が分かれます。
射出成形で製造します。/ 采用注塑成型制造。
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